JEDEC 承载盘 ＆ IC 承载盘
Hiner-pack在JEDEC承载盘领域具有多年丰富的设计与制造经验,我们已为多家半导体设计及封测客户生产过多款全系列的JEDEC风格承载盘。
Hiner-pack致力于研发设计最先进的JEDEC承载盘,公司拥有先进的模具加工与注塑成形设备。配备多种检测设备,保证产品品质。
Hiner-pack设计、生产的JEDEC承载盘能给IC芯片和IC模块提供完整的不同等级的静电保护以及安全便利的运输方式。多款材料可供选择以满足客户的耐温烘烤要求。
设计符合JEDEC国际标准，通用性强。
优化产品设计,能为各种封装方式的IC提供更好保护同时降低运输成本。
承载盘装配槽V形设计、为芯片底层边缘焊球提供更好保护。
各种系列的材料供客户选择，满足客户ESD及烘烤要求。
支持非标准格式定制服务。
BGAQFNQFPPGATQFPLQFPSoCSiP等多种封装方式。
可选可按客户要求定制材料(如:ESD性能、烘烤温度、烘烤时间)。
| 材料 | 烘烤温度 | 表面电阻值 |
| MPPO+Carbon Fiber | 125℃-150℃ Max | 10E4Ω-10E11Ω |
| MPPO+Carbon Powder | 125℃-150℃ Max | 10E4Ω-10E11Ω |
| MPPO+Glass Fiber | 125℃-150℃ Max | 10E4Ω-10E11Ω |
| PEI+Carbon Fiber | 180℃ Max | 10E4Ω-10E11Ω |
| IDP Color | 85℃ | 10E6Ω-10E10Ω |