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定制化服务

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Hiner-pack专注于半导体包装、改性材料的研发与应用,整合了原材料、模具、产品成形和无尘清洗的全产业链。我们的工程技术人员可为客户提供从:模具评估设计→材料评估选择→产品成形→无尘清洗 一站式全方位解决方案,可有效节约客户成本。

公司技术团队在半导体包装领域拥有多年丰富的设计、制造经验。专业的材料研发团队可解决客户对温度、颜色、ESD性能和洁净等级等需求,专业的产品结构工程团队可以为客户设计不同的 IC 芯片、Wafer晶圆、各种精密器件的包装方式、产品规格等特殊要求。

定制案例:5G核心部件、连接器、射频芯片、MEMS 、光芯片。

IC芯片托盘常见问题资讯

IC托盘是半导体封测企业为其芯片(IC)封装测试所用的包装托盘。吸塑包装有什么常见材料吸塑包装的优点吸塑盒包装方法大全吸塑包装材料及特性医疗级吸塑盒吸塑包装安不安全英特尔宣示10nm技术 向诸多半导体大厂正面宣战对于包装需求越来越多成为吸塑行业发展的动力那种材料在吸塑包装中式比较常用的非常实用的吸塑包装常见问答选择吸塑包装的原因防静电吸塑托盘是怎样炼成的吸塑包装与其它材料比较有如下的特性吸塑包装的存储双层吸塑托盘为什么电子加工厂要用到防静电吸塑托盘?浅谈医疗器械硬吸塑盒的设计要点吸塑有哪些材质吸塑有哪些材质
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