定制化服务

Hiner-pack专注于半导体包装、改性材料的研发与应用，整合了原材料、模具、产品成形和无尘清洗的全产业链。我们的工程技术人员可为客户提供从：模具评估设计→材料评估选择→产品成形→无尘清洗 一站式全方位解决方案，可有效节约客户成本。

公司技术团队在半导体包装领域拥有多年丰富的设计、制造经验。专业的材料研发团队可解决客户对温度、颜色、ESD性能和洁净等级等需求，专业的产品结构工程团队可以为客户设计不同的 IC 芯片、Wafer晶圆、各种精密器件的包装方式、产品规格等特殊要求。

定制案例：5G核心部件、连接器、射频芯片、MEMS 、光芯片。