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吸塑盒包装方法大全

信息整理:ic芯片托盘供应商-海纳新材

吸塑盒包装方法大全

热合封口:是一种吸塑封装工艺,用封口机将表面涂有吸塑油的纸卡与泡壳热合在一起,形成吸卡包装。

超声波封口:是一种吸塑封装工艺,采用超声波机产生超声波,将泡壳与泡壳粘合在一起,形成双泡壳包装,与高频封口所不同的是,超声波不但可以封PVC、PETG材料,也可以封PET材料,而且对封装的产品没有电磁伤害,特别适合电子产品的封装;不足之处在于超声波封边只能是间隔的点状,而且一般是每次只封一条直边

高频封口:是一种吸塑封装工艺,用高周波机产生高频,将泡壳与泡壳之间粘合在一起,形成双泡壳包装。吸塑包装:采用吸塑工艺生产出塑料制品,并用相应的设备对产品进行封装的总称。吸塑包装制品包括:泡壳、托盘、,同义词还有:真空罩、泡罩等。吸塑包装的主要优点是,节省原辅材料、重量轻、运输方便、密封性能好,符合环保绿色包装的要求;能包装任何异形产品,装箱无需另加缓冲材料;被包装产品透明可见,外形美观,便于销售,并适合机械化、自动化包装,便于现代化管理、节省人力、提高效率。抗静电托盘是采用特殊材料的吸塑及PP塑料制作而成,材料表面的电阻值10的6次方以下或10的6次方至10的11次方欧姆。主要用途:消除静电,大量用于电子器件及产品生产过程的周转装载、包装、贮存以及运输。行业中又称为防静电托盘;托盘的高度一般在100mm以下;适用于精密电子元件周转容器,根据客户电子元件要求,所以对尺寸也有不同要求。

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